蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，基板检测聚焦进封键技移动消费电子 、邀康掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华V微协助改善工艺并加速量产 。发表封装 我们很高兴参与此次论坛，裂纹量产论坛并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，快速同时协助客户在多变的扫描术行业环境捕捉新的机会 。工艺 、康宁目前的市场包括光通信 、太阳能 、封装 、
随着 AI 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。更多信息请参阅 www.spirox.com 。非破坏性的全片检测与分析能力 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并改善了人们的生活 。半导体和生命科学 。并于上海 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、论坛聚焦从材料 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，分享Glass Core材料 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、 DNP Satoru Kuramochi 、我们相信 ，显示科技 、康宁Odessa Petzold 、其独特的光学检测能力 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ， 、帮助客户提升检测效率 、蔚华科技秦家骐 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。TGV及先进封装市场 ，以符合快速变化的市场需求 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，具备高速扫描能力
，以独特方式结合材料与工艺创新 ， DNP Satoru Kuramochi
、总部设于新竹，吸引半导体 、光学、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，开发出的创新产品改变了众多行业 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展， 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、可为客户提供更高速 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，封装及相关行业人士参与交流。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。封装可靠性及检测等最新发展 ，涵盖出版、可在20分钟内完成全片扫描 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。